綜(zōng)合熱分(fèn)析儀将(jiang)熱重分(fen)析TG與差(cha)熱分析(xī)DTA或差示(shi)掃描量(liang)熱DSC結合(hé)爲一體(tǐ)，在🏃🏻♂️同一(yī)次測量(liàng)中利用(yòng)同-樣品(pin)可同步(bù)得到TG與(yǔ)♍DTA或DSC的信(xin)息。
綜合(he)熱分析(xi)儀測量(liang)與研究(jiu)材料的(de)如下特(te)性:
DSC:熔融(rong)、結晶、相(xiang)變、反應(yīng)溫度與(yu)反應熱(rè)、燃燒熱(re)、比熱
TG: 熱(rè)穩定性(xìng)、分解、氧(yǎng)化還原(yuán)、吸附解(jie)吸、遊離(lí)水與結(jié)晶⭐水含(hán)量、成份(fèn)比例計(jì)算等
結(jié)構優勢(shi):
1.爐體加(jiā)熱采用(yòng)貴金屬(shǔ)鎳鉻合(he)金絲雙(shuang)排繞制(zhi)，減少幹(gàn)擾，更💘耐(nai)高溫。
2.托(tuo)盤傳感(gan)器，采用(yòng)貴金屬(shu)鎳鉻合(hé)金精工(gong)打造，具(ju)有耐高(gāo)溫，抗氧(yǎng)化，耐腐(fu)蝕等優(you)點。
3.供電(dian)，循環散(san)熱部分(fen)和主機(jī)分開，減(jian)少熱量(liang)和振動(dòng)❌對微熱(rè)天平的(de)影響。
4.采(cǎi)用上開(kāi)蓋式結(jie)構，操作(zuo)方便。上(shang)移爐體(ti)放樣品(pin)操作很(hen)難，易造(zào)成樣品(pin)杆損壞(huai)。
5.主機采(cai)用隔熱(re)裝置隔(gé)絕加熱(re)爐體對(duì)機箱及(ji)微熱🐕天(tiān)平的熱(re)影響。
6.可(kě)根據客(kè)戶要求(qiú)更換爐(lu)體
技術(shu)參數:
1.溫(wen)度範圍(wei):室溫~1450C
2.溫(wen)度分辨(biàn)率: 0.01C
3.溫度(du)波動:士(shì)0.1C
4.升溫速(sù)率: 0.1^ 100°C/min .
5.溫控(kòng)方式:升(sheng)溫、恒溫(wēn)
6.恒溫時(shi)間: 0~300min任意(yì)設定(可(kě)拓展更(geng)長時間(jian))
7.冷卻時(shí)間:≤15min(1000°C' ~100°C)
8.天平(píng)測量範(fan)圍: 0. 1mg~2g可擴(kuo)展至5g
9.DSC量(liang)程:0~土1000mW
10. DSC解(jiě)析度: 0. 1uW
11.靈(líng)敏度:0. 001mW
12.顯(xian)示方式(shi): 24bit 色，7寸LCD觸(chù)摸屏顯(xiǎn)示
13.氣氛(fen)裝置:内(nei)置氣體(tǐ)流量計(jì)，包含兩(liǎng)路氣體(tǐ)切換和(he)流量大(dà)小控制(zhì)氣氛:惰(duo)性、氧化(huà)性、還原(yuan)性,靜态(tai)、動态
14.軟(ruǎn)件:智能(néng)軟件可(kě)自動記(ji)錄TG曲線(xian)進行數(shù)據處理(li)、打印實(shí)驗報表(biǎo)
15.數據接(jie)口:标準(zhǔn)USB接口
16.電(dian)源:AC220V 50Hz
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