薄膜(mo)熱封儀，又可(kě)稱爲熱封測(ce)試儀、熱封試(shi)驗儀，設備可(kě)對軟包裝材(cái)料在設定的(de)溫度、壓力、時(shí)間下進行熱(re)封試🔞驗，從而(er)方便、快捷地(dì)找出材料的(de)最佳熱封工(gong)藝參數。
儀器參數：
熱封溫度(du)：室溫～ 300℃
控(kong)溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力(lì)：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
熱封面(mian)：330 mm × 10 mm（可定制）
加熱形式單(dan)加熱或雙加(jia)熱
氣源(yuán)壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用(yong)戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚(jù)氨酯管
外形尺寸：536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
淨重：40 kg
測(cè)試标準
該儀器符合(he)多項國家和(hé)國标标準：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。
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